南方财经全媒体记者江月 上海报道 晶圆代工的台积技术正在降级 ,零星集成将成为下一代智能手机以及AI芯片的电D定单制作措施。6月8日,工场高端台积电宣告先进后端六厂(Advanced Backend Fab 6)正式启用,正式争接管3DFabric技术 ,启用为零星集成技术的芯片量产做好豫备 。
6月9日 ,台积台积电又宣告了5月经营陈说,电D定单单月支出为1765.4亿新台币,工场高端环比削减19.4% ,正式争同比下滑4.9%。启用前五个月加总 ,芯片支出为8330.7亿新台币,台积同比下滑1.9% 。电D定单这反映该公司在年内蒙受了开工率的工场高端消退 。
此外 ,近期有市场新闻激进称 ,台积电在2023年的5纳米、7纳米晶圆报价将较上年均有约莫5%的下滑幅度 。
先进后端六厂将成为台积电修正模式 、把握未来机缘的关键吗 ?市场刮目相待。
“押宝”3DFabric技术
3DFabric是一个具备极大后劲的技术倾向 ,台积电争先全天下同行修筑了首间运用该技术的工场,意在抢夺芯片市场上更多前沿技术产物的定单。
凭证台积电的官网介绍,先进后端六厂始建于2020年 ,位于竹南迷信院